Формулы (20), (21) дают избыточную концентрацию инжектированных носителей непосредственно у границ р – n перехода. При удалении от границ в сторону однородного полупроводника эти концентрации экспоненциально убывают вследствие процессов рекомбинации (рис. 7 сплошные линии). На этом рисунке координата х направлена от p к n – области, причем начало координат для n и p – областей выбраны раздельно (0— и 0+), а сам переход исключён из рассмотрения.
Зависимости np ( x ) и pn ( x ) при прямом включении перехода получаются из решения уравнения непрерывности и имеют вид:
![]() | (26) |
![]() | (27) |
где npo, pno – равновесные концентрации электронов в р – и дырок в n – области, Ln, Lp – диффузионная длина электронов и дырок, соответственно.
В случае обратного включения р – n перехода экстракция приводит к снижению концентрации неосновных носителей на величину, определяемую формулами (23) и (24), только непосредственно у перехода. При удалении от границ перехода эти концентрации также увеличиваются до равновесных npo и pno (рис. 7 штриховые линии).
Закон изменения np(x) и pn(x), как это следует из решения уравнения непрерывности, определяется теми же формулами (26) и (27), но Δnp и Δpn в них будут не положительными, а отрицательными в соответствии с формулами (23) и (24).
При включении р – n перехода во внешнюю электрическую цепь через него протекает прямой или обратный электрический ток. В области пространственного заряда этот ток складывается из диффузионной и дрейфовой компонент.
Рис. 7
В однородных n – и р – областях электрического поля практически нет, там течет только диффузионный ток. Поскольку ток в любом сечении последовательной цепи одинаков, его величину можно рассчитать в любой точке оси x. Удобнее всего это сделать в точке x = 0, поскольку там электрическое поле и дрейфовый ток отсутствуют, а диффузионный ток со стороны n – области ( 

Процессами генерации и рекомбинации в ОПЗ будем пренебрегать. Тогда общая плотность тока в точке x = 0 и во всей цепи равна сумме указанных компонентов:
, | (28) |
где 


Подставляя в (28) выражения (26) и (27) с учетом формул (20), (21) и (23), (24), получаем выражение для плотности тока:
, | (29) |
. | (30) |
Величина Js в формулах (29),(30) носит название плотности тока насыщения. Умножив обе части уравнения (29) на площадь S поперечного сечения р – n перехода и обозначив
, |
получим уравнение ВАХ идеализированного р – n перехода
![]() | (31) |
В формулах (29) и (31) знак «+» соответствует прямому включению р – n перехода, а знак «—» обратному включению.
Анализ формулы (31) показывает, что прямой ток очень быстро нарастает с ростом напряжения, а обратный ток стремится к постоянной величине (рис. 8). Как следует из (30), ток насыщения Is = Js ∙ S определяется электрофизическими параметрами полупроводника. Величина этого тока очень мала, не превышая десятых долей миллиампера, а часто составляет единицы микроампер.
Видео:PN переходСкачать

Вольт-амперная характеристика идеализированного р-n-перехода
Идеализированным является р-n-переход, для которого приняты следующие допущения.
1. В обедненном слое отсутствует генерация, рекомбинация и рассеяние носителей зарядов, т.е. предполагается, что ток носителей заряда одного знака одинаков на обеих границах перехода.
2. Электрическое поле вне обедненного слоя отсутствует, т.е. полупроводник вне перехода остается электрически нейтральным и в нем носители могут совершать только диффузионное движение.
3. Электрическое сопротивление нейтральных р- и n-областей считается пренебрежимо малым по сравнению с сопротивлением обедненного слоя, т.е. все внешнее напряжение практически полностью приложено к обедненному слою.
4. Границы обедненного слоя считаются плоскопараллельными, а носители заряда перемещаются по направлению, перпендикулярному к этим плоскостям. Концентрации носителей зависят только от одной координаты.
По определению (2.30) прирост концентрации неосновных носителей в области n (дырок), т.е. избыточная концентрация их,

Аналогично избыточная концентрация электронов – неосновных носителей в p-области при инжекции

на границе с p-областью

на границе с n-областью

|
Теория р-n-перехода основана еще на одном важном предположении, что избыточные концентрации много меньше концентрации основных носителей:
Связь для состояния равновесия может быть найдена из (3.9):

Для неравновесного состояния вместо (3.29) следует писать





Из (3.31) получим зависимость избыточных концентраций неосновных носителей от U при инжекции:
|



С учетом (3.33), (3.23) и (3.24) найдем избыточные концентрации неосновных носителей на границах перехода






С учетом этого вместо формул (2.52) напишем

Подставив результаты дифференцирования (3.35) в формулы (3.36), получим значение плотности токов в любом сечении х:

Плотность диффузионного тока убывает по направлению (от границы перехода) и при х = 0 имеет максимальное значение

Подставив в эти выражения 


По закону непрерывности тока найденная плотность будет в любом сечении n- и р-областей. Умножив на площадь сечения перехода S, получим формулу для тока:

Окончательно запишем эту формулу в виде


Выражение (3.40) и представляет собой вольт-амперную характеристику идеализированного р-n-перехода (формула Шокли), а параметр 
Зависимость 



При Т = 293К (t = 20°С) для кремния DТудв = 5°С, для германия DТудв = 8°С, для арсенида галлия DТудв = 3,6°С. Нетрудно также определить изменение тока при любом приращении температуры 

Видео:3. Что такое pn-переход и зачем он нуженСкачать

Особенности ВАХ реальных р-n-переходов
ВАХ отличается от идеализированной: Прямая ветвь — из-за падения напряжения на омических сопротивлениях базы и эмиттера (rб>>rэ). Обратная ветвь: в идеализированном p-n-переходе при Uобр>>jm обратный ток не зависит от напряжения. Это тепловой ток Iобр = Iт . В реальных переходах Iобр заметно зависит от Uобр, и в кремниевых переходах Iобр в 100. 1000 раз больше теплового тока. Это объясняется термогенерацией носителей заряда в самом переходе (Ir) и существованием токов утечки (Iут). Эти токи с увеличением Uобр растут.
![]() |
Пробой p-n перехода — это значительное возрастание обратного тока при увеличении приложенного Uобр . Три вида пробоя:
· 
В основе туннельного пробоя — туннельный эффект, “просачивание” основных носителей – электронов сквозь потенциальный барьер, высота которого больше, чем энергия носителей. Туннельный переход из валентной зоны р-полупроводника в зону проводимости n-полупроводника возникает в узких p-n переходах при Е=10 6 В/см.
Лавинный пробой — вызывается ударной ионизацией, которая происходит, когда напряженность поля велика и неосновные носители, двигаясь через p-n переход, ускоряются настолько, что при соударении с атомами в зоне перехода ионизируют их: появляется пара электрон-дырка. Вновь возникшие носители заряда ускоряются полем Е и вызывают ионизацию следующего атома. Если процесс идет лавинно, возрастает обратный ток, который ограничивается только сопротивлением внешней цепи. Лавинный пробой возникает в высокоомных полупроводниках с большой шириной p-n перехода.
Тепловой пробой возникает из-за разогрева перехода, когда теплота, выделяемая в переходе, не отводится . Происходит интенсивная генерация электронно-дырочных пар и увеличение Iобр. Это приводит к дальнейшему повышению температуры и обратного тока. Ток лавинообразно увеличивается и наступает тепловой пробой.
Сравнение ВАХ реальных Ge и Si переходов
![]() |
Мкости p-n перехода
При работе p-n перехода на переменном токе и в импульсных цепях, характеризующихся скачкообразными изменениями напряжений и токов, проявляются инерционные свойства перехода, напоминающие поведение электрической ёмкости.
![]() |
Наряду с нелинейной электропроводностью переход обладает нелинейными ёмкостными свойствами. Они обусловлены наличием по обе стороны от границы электрических зарядов ионов примесей, а также подвижными носителями заряда, находящимися вблизи границы p-n перехода.
Две составляющие ёмкости:
· барьерная, отражающая перераспределение зарядов в p-n переходе;
· диффузионная, отражающая перераспределение зарядов вблизи p-n перехода.
Барьерная ёмкость Сбар проявляется в результате изменения заряда ионов донорной и акцепторной примесей, которые образуют как бы две обкладки “конденсатора“, при изменении напряжения на переходе :
При изменении U изменяется ширина и объём перехода, а значит, и заряды ионов в обеих частях перехода:
![]() |
С увеличением обратного напряжения Сбар уменьшается из-за увеличения толщины перехода. Вольт–фарадная характеристика:
Диффузионная ёмкость Сдиф отражает физический процесс изменения концентрации подвижных носителей заряда, накопленных в областях p и n вследствие инжекции носителей. При протекании прямого тока в базе накоплен избыточный заряд неосновных носителей, пропорциональный этому току. При изменении напряжения на переходе меняется и этот заряд:
Диффузионная ёмкость пропорциональна прямому току:
📽️ Видео
Образование электронно-дырочного переходаСкачать

23. Проводимость веществ. Односторонняя проводимость pn- перехода. Для начинающих электронщиков.Скачать

Электронно-дырочный переходСкачать

n p переход или как работает диодСкачать

Урок 306. Электронно-дырочный переход. Полупроводниковый диодСкачать

PN - переход. Зонная структура pn переходаСкачать

Туннельный пробой p-n переходаСкачать

Урок 308. Транзистор. Усилитель на транзистореСкачать

2 2 Физические процессы в p n переходеСкачать

Лавинный пробой p-n переходаСкачать

Ёмкость p-n-переходаСкачать

Диод, как запомнить навсегда анод и катод. Символ диодаСкачать

Тепловой пробой p-n переходаСкачать

Полупроводниковый диодСкачать

Эксперимент, который взрывает мозг!Скачать

Полупроводники. Как работают транзисторы и диоды. Самое понятное объяснение!Скачать

ПОЛУПРОВОДНИКИ | Электропроводность полупроводников и их свойстваСкачать

Полупроводниковый диодСкачать




,
,
.
,















